ファーウェイへの期待で香港の中国半導体株が急騰

チップ設計における技術的突破口が見られたとの報道を受け ^[1]、2026年5月26日（火）、香港市場に上場している中国の半導体株が急騰した。

この急騰は、米国の制裁が続く中でも、中国が重要なハードウェアにおいて技術的自立を達成できるという投資家の自信が高まっていることを反映している。もしファーウェイが西側諸国のサプライチェーンを回避することに成功すれば、半導体権力の世界的なバランスが変化する可能性がある。

今回の株価上昇は、中国のブルーチップ指数が4年ぶりの高値を記録したという、市場全体の底上げと時期が重なった ^[3]。一部のアナリストは、この成長をAI（人工知能）に対する世界的な熱狂や、休暇から戻ったトレーダーの影響によるものとしているが ^[3]、別の報告では、ファーウェイ・テクノロジーズを巡る楽観視が直接的な要因であるとしている ^[1]。

ファーウェイは、貿易制限に対抗するため、ハードウェア開発の新たな方向性を示唆した。ファーウェイ・テクノロジーズの広報担当者は、「5年以内に新技術を用いて業界最先端の半導体を製造する」と述べた ^[2]。

このタイムラインは、同社がプロセッサの設計および製造方法において、長期的な戦略転換を図っていることを示唆している。同社は、ハイエンドチップの安定的な内部供給を確保するため、5年以内にこれらの業界最先端半導体を開発することを目指している ^[2]。

香港市場の反応は、投資家がこの新たな道の実現可能性に賭けていることを示している。半導体株の価格上昇は、市場がファーウェイの提示したロードマップを、現在の国際的なファウンドリへの依存に対する実行可能な代替案として見なしていることを示唆している ^[1]。