極端紫外線（EUV）リソグラフィ関連企業への投資機会を提供する新しいETFが、2024年4月の設定以来、価格が2倍に上昇した [4]。

この成長は、人工知能（AI）を駆動する先端半導体の製造において、EUV技術が極めて重要な役割を果たしていることを反映している。EUVリソグラフィは5nm（ナノメートル）以下のノードを製造できる唯一の手法であるため、NvidiaのH100のようなAIアクセラレータの基盤層として機能している [1, 2]。

このEUV ETFは半導体製造装置メーカーを追跡しており、主にASML Holding NVに焦点を当てている [1]。オランダのフェルドホーフェンに拠点を置くASMLは、このプロセスに必要な装置を供給できる唯一の企業である [1, 3]。同社の最新のHigh-NA EUV装置は、1台あたり約4億ドルという価格がついている [5]。

急増するAIチップ需要に応えるため、ASMLは2024年に少なくとも60台のEUV装置を製造する計画を立てた [6]。この拡大は、米国のハイパースケーラーが大規模なインフラ投資を準備しており、2026年には設備投資額が約7,000億ドルに達する見込みであることに伴うものである [7]。

生産量は増加しているものの、サプライチェーンがそれに追いつけるかどうかについて、業界アナリストの意見は分かれている。一部の報告書では、EUVの深刻なボトルネックが依然として広範なAIブームの妨げになっていると指摘している [2, 7]。一方で、ASMLが設定した積極的な製造目標は、能力が急速に拡大している証拠であるとする見方もある [6]。

このETFは米国市場で取引されており、投資家は個別の半導体株を保有することなく、AI革命のハードウェア層に賭けることができる [1]。この金融商品は、投資家の関心がソフトウェアアプリケーションから、それらのアプリケーションを可能にする物理的な機械へと移行していることを浮き彫りにしている。

“EUVに特化したETFは、先月の設定以来、価格が2倍になった。”

EUV ETFの急上昇は、AIの拡張性が単なるソフトウェアや設計の課題ではなく、物理的な製造上の制約であるという市場の認識を強調している。リソグラフィのボトルネックに集中することで、投資家はチップ設計会社の変動リスクを避け、ASMLが提供する不可欠なインフラに賭けている。もし生産規模がハイパースケーラーによる予測7,000億ドルの支出に見合うレベルまで拡大できなければ、ハードウェアのサプライチェーンがAI成長の主要な制限要因であり続けることになる。