インテル、ファウンドリ部門にSKハイニックス元CEOのイ・ソクヒ氏を起用

インテルは2024年6月18日、ファウンドリ部門のシニアバイスプレジデントにイ・ソクヒ（Lee Seok-hee）氏を任命した ^[1]。

今回の人事により、製造能力を拡大させたいというインテルの切迫感が浮き彫りとなった。韓国の主要な競合他社からトップエグゼクティブを招聘することで、インテルは成長著しい人工知能（AI）およびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）向けハードウェア市場の獲得を目指している。

イ氏はこれまで、SKハイニックスおよびSKオンの社長を務めていた ^[1]。インテルでの新職務では、先端パッケージング、システム統合、およびバックエンド製造を統括する ^[1]。これらの技術領域は、現代のAIワークロードに必要な複雑なチップの生産において極めて重要であり、速度と効率を維持するために高度なパッケージング技術が不可欠となっている。

インテルはこのリーダーシップの交代を利用して、内部体制の再構築を図る意向だ。同社はファウンドリ部門内に、先端パッケージングに特化した独立した専用ビジネスユニットを構築することを計画している ^[1]。この戦略的転換は、半導体製造の最終段階における処理プロセスを効率化することを目的としている。

業界関係者は、今回の起用が韓国の半導体分野における専門知識の世界的な影響力の高まりを反映していると指摘している ^[1]。米国を拠点とするインテルが製造における優位性を回復しようとする中で、韓国の業界リーダーを統合することは、メモリおよびパッケージングに関する専門的な技術知識への架け橋となる。

インテルは、この役員任命を通じて、ファウンドリ部門内に先端パッケージングに特化した重点的な事業部門を設立する計画であると述べている ^[1]。