NvidiaとSK Hynix、AIメモリチップの複数年契約を締結

Nvidia Corp.とSK Hynix Inc.は、次世代AIメモリチップおよび関連インフラを共同開発するための複数年のパートナーシップを締結した [1, 2]。

この合意により、Nvidiaの次世代プラットフォームへの高帯域幅メモリ（HBM）の安定供給が確保されるとともに、拡大するAIハードウェア市場におけるSK Hynixの役割が強固なものとなる。AIモデルが複雑化するにつれ、メモリとプロセッサ間のデータ転送速度がパフォーマンスの主要なボトルネックとなっているためだ。

今回のパートナーシップは、高帯域幅メモリの最新世代である「HBM4」の開発に重点を置いている [1, 3]。これらのチップは、Nvidiaの将来的なAIプラットフォーム、特にVera Rubinアーキテクチャをサポートするように設計されている [1, 2, 3]。この契約は2024年6月7日、ソウルでNvidiaとSKグループの間で交わされた一連の合意の一環として発表された ^[2]。

AIインフラへの需要急増に対応するため、SK Hynixは生産能力を拡大している。同社は今後5年間でウェハー生産能力を倍増させることを目指している ^[4]。この拡張は、チップメーカー間の競争が激化する中で、HBM4市場における同社の地位を確固たるものにするための戦略である。

このパートナーシップに対する市場の反応は分かれている。一部のアナリストは、この協定によってSK HynixがAIメモリ分野で強力な地位を築いたと指摘している ^[5]。一方で、AI関連銘柄全体の勢いが弱まった時期に、SK HynixとSamsung両社の株価が急落したとの報告もある ^[6]。

この連携は物理的なチップだけでなく、これらのメモリコンポーネントをNvidiaのより大規模な「AIファクトリー」エコシステムに統合するために必要なインフラにも及ぶ [2, 3]。ロードマップを整合させることで、両社は新しいアーキテクチャの設計から、それを駆動させるために必要なメモリの提供までの期間を短縮することを目指している。