QualcommのCFO兼COOであるAkash Palkhiwala氏は、半導体設計、人工知能（AI）、および6G技術を推進するため、インド企業と提携していると述べた。
これらの取り組みは、世界的な半導体サプライチェーンを多様化させるための戦略的な動きである。インドのパートナーを設計およびパッケージング工程に組み込むことで、Qualcommは従来の拠点への依存度を下げ、次世代コネクティビティの展開を加速させる狙いがある。
2024年2月にバルセロナで開催されたMobile World Congressでの発言の中で、Palkhiwala氏は、同社が半導体設計に積極的に取り組んでいると述べた [1]。同社は、チップのパッケージング能力および製造能力を開発するため、Tata Groupを含むインドのサプライヤーと連携している [2]。これらの協調体制は、インドの半導体エコシステムを強化し、AI駆動型ハードウェアの導入を促進することを目的としている [3]。
これらの取り組みの主な目標は、6G技術の導入である。Qualcommは2029年までに6Gを市場に投入することを目指している [1]。このタイムラインを実現するには、新素材とパッケージング技術の深い統合が必要であり、同社は現在インドのパートナーと共にその探索を進めている [2]。
直近の財務報告書は、同社が複雑な状況にあることを示している。2024年度第3四半期において、Qualcommは92億ドルから100億ドルの収益予測を提示した [4]。しかし、同社は直近で変動に直面しており、純利益は45パーセント減少した [5]。こうした利益の低下にもかかわらず、CEOのCristiano Amon氏は2025年度に総額2,970万ドルの報酬を受け取った [5]。
同社は引き続き車載分野での高いランレートを追求しており、2026年度末までに60億ドルを超えることを目標としている [4]。この成長戦略は、現在これらの国際的なパートナーシップを通じて開発されているAIおよび6G設計の成功に大きく依存している [3]。
“Qualcommは2029年までに6Gを市場に投入することを目指している”
Qualcommが半導体設計とパッケージングにおいてインドへ軸足を移していることは、「チャイナ・プラス・ワン」という業界全体の多様化トレンドを反映している。インドのエンジニアリング人材とTataのようなグループの産業規模を活用することで、Qualcommは地政学的リスクを回避しつつ、6Gに必要なインフラを構築しようとしている。同社の積極的な技術ロードマップと直近の純利益減少という対比は、長期的な研究開発（R&D）が最終的に短期的な財務変動を安定させなければならないという、リスクの高い移行期にあることを示唆している。
