理論・計算物理学者のヨハン・メンティンク氏は、現代のスマートフォンチップの電力密度が、核原子炉の内部に匹敵すると述べた [1]

この比較は、携帯デバイスにおける熱とエネルギーを管理するために必要とされる極限のエンジニアリングを浮き彫りにしている。プロセッサが性能を向上させながら小型化するにつれ、ごく狭い領域に電力が集中し、大規模なエネルギー生産施設に見られる状況と同様の熱的課題が生じている。

メンティンク氏は、王立研究所を通じてこれらの知見を明らかにした [1]。同氏は、今日のプロセッサの物理的なフットプリント(占有面積)を考慮すると、そのエネルギー集約的な性質は驚異的であると述べている。爪ほどのサイズのチップに数十億個のトランジスタを詰め込むことができるため、1平方ミリメートルあたりに発生する熱量は膨大になる。

核原子炉が都市に電力を供給するために発電するのに対し、スマートフォンチップはデータの処理やアプリケーションの実行のために電力を生成する。両者の類似点は、総エネルギー出力(これは大きく異なる)ではなく、その「電力密度」にある。このような狭い空間にエネルギーが集中するため、高度な冷却技術と、ハードウェアの溶解を防ぐための素材が必要となる。

このレベルの電力密度は、数十年にわたる半導体の進歩の結果である。個々のコンポーネントのサイズを縮小することで、メーカーは効率を高めたが、同時にチップ表面への熱負荷も増大させた。メンティンク氏は、計算物理学におけるこの成果の規模を説明するために、核原子炉という比喩を用いた [1]

現代のスマートフォンチップの電力密度は、核原子炉の内部に匹敵する。

この比較は、シリコンベースのコンピューティングが直面している物理的な限界を強調している。電力密度が産業用原子炉に見られるレベルに達するなか、業界はサーマルスロットリング(ハードウェアの永久的な損傷を防ぐためにデバイスの速度を落とす機能)を回避するため、より効率的なアーキテクチャや新素材への転換を迫られている。