Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) は、2024年5月の月間売上高が過去最高を記録したと発表し、510億ドルの拡張計画を承認した [1, 2]。

この成長は、世界的に人工知能（AI）への依存が加速していることを反映しており、同社は高性能チップへの前例のない需要に応えるため、インフラの規模を拡大している。今回の拡張は、先端製造におけるリードを維持しつつ、生産拠点を分散させるという戦略的な動きを示している。

2024年5月の売上高は前年同月比で30%増加した [1]。同社はこの記録的な業績について、AIチップの需要急増によるものとしている。この勢いを維持するため、TSMCは総額510億ドルの投資を承認した [2]。

この総額のうち、312.8億ドルが先端製造に割り当てられている [2]。残りの資金には、アリゾナ州の新工場に計画されている最大200億ドルが含まれる [2]。この動きにより、同社は米国での足がかりを拡大し、最も重要なハードウェアの地理的依存度を低減させることになる。

半導体活動の急増は、より広範な経済指標にも影響を与えている。台湾の第1四半期のGDP成長率は前年同期比で13.69%に達した [2]。この成長は、半導体産業が台湾の国家経済において中心的な役割を果たしていることを強調している。

投資計画は、次世代AIプロセッサの生産能力拡大に重点を置いている。先端ファブ（工場）の数を増やすことで、TSMCはこれまでテックセクター全体のAIハードウェア展開を妨げてきた供給ボトルネックの解消を目指している。

“TSMC、2024年5月に過去最高の月間売上高を記録”

台湾とアリゾナの両方への大規模な資本注入は、半導体サプライチェーンにおける地政学的な分散化への移行を浮き彫りにしている。AI需要が投機的な段階からシステム的な段階へと移行する中、TSMCは記録的な収益を活用してAI革命のハードウェア層における支配的な地位を確保すると同時に、チップ主権に関する米国の懸念にも対応している。