Amkor Technology, Inc. په اریزونا کې د نیمکنډکتورونو د پرمختللې بستهبندۍ او ازمایښو د ظرفیت پراخولو لپاره د ځمکې یو допълorderEntry 67 ایکره برخه ترلاسه کړې ده [1].
دا پراختیا یو ستراتیژیک ګام دی ترڅو په متحده ایالاتو کې د نیمکنډکتورونو د عرضه ک cadeia (supply chain) محلي hóa کړي، ځکه چې صنعت د artificial intelligence hardware لپاره د زیاتو اړتیاوو سره وړاندې کیږي. Amkor د خپلې کورنۍ footprint په زیاتولو سره غواړي چې له بهرنیو بستهبندۍ مرکزونو څخه تکیه کمه کړي او د لوړ فعالیت لرونکو čips وړاندې کول ګړندۍ کړي.
نوی ترلاسه کړل شوی ځمکنی一块 د Peoria، اریزونا ته نږدې د شرکت د 104 ایکره موجوده ځمکې څنګ ته موقعیت لري [1]. دا پراختیا د نیمکنډکتورونو د لوړ حجم بستهبندۍ او ازمایښو د عملیاتو د پراخولو د یوې پراخې هڅلې برخه ده [3].
Amkor په اریزونا کې د خپل کمپسټټال پانګونه 7 ملیارد ډالرو ته لویستې ده [2]. شرکت پلان لري چې په دې ځای کې تولید په 2028 کال کې پیل کړي [1].
دا ودې د شرکت له مالي اهدافو سره تړاو لري. Amkor تر 2030 کال پورې 11 ملیارده ډالره عاید په نظر کې لري، چې په لویه کچه د AI packaging د وړتیاوونو په زیاتوالي سره ترلاسه کیږي [4]. شرکت د خپلو عملیاتي پراخولو په توګه د AMD سره په پرمختللو packaging solutions باندې کار کوي [1].
Advanced packaging د نیمکنډکتور تولید کې یو مهم وروستی ګام دی، چیرې چې انفرادي dies په یو واحد package کې ځای پر ځای کیږي ترڅو بریښنا او فعالیت ښه شي. څرنګه چې AI models پیچلې chip architectures ته اړتیا لري، د دې پرمختللو محلي مرکزونو اړتیا زیاتې شوې ده.
“Amkor په اریزونا کې د خپل کمپسټټال پانګونه 7 ملیارده ډالرو ته لویستې ده.”
دا پراختیا د نیمکنډکتور تولید د وروستۍ مرحلې (backend) د 'onshoring' یا محلي کولو په لور یو بدلون ښیي. پداسې حال کې چې متحده ایالاتو ډیر تمرکز د čips تولید (fabs) باندې کړی دی، advanced packaging لا هم یو bottleneck پاتې دی چې اکثره په اسیا کې ترسره کیږي. د Amkor 7 ملیارده ډالره پانګونه وړاندې کوي چې د AI hardware لپاره инфраسټراکچر د عرضه ک cadeia د استیکامت ډاډمنولو لپاره د یو پوره интегриრებული کورنۍ pipeline په لور حرکت کوي.
