Huawei Technologies Co. د 2026 کال د مای 25 په نېټه [4] د چپس د ډیزاین یوه نوې کړنلاره اعلان کړه، چې د پروسس کولو د وړتیا د زیاتوالي لپاره څو لوجیکي طبقې یوې باندې بلې ځای پر ځای کوي.
دا پرمختګ د امریکا د صادراتو محدودیتونو او د Moore’s Law فزیکي محدودیتونو د تír کولو لپاره یو ستراتیژیک هڅه ده. څرنګه چې sanctions چينۍ تولیدي پلانټونه اړ کړي چې پر پخانو پروسس نوډونو تکیه وکړي، Huawei د لوړ prestasiج کمپیوټینګ کې د خپلې سیالیت ساتلو لپاره د جوړښتيال (architectural) بدیلونو لټون کوي.
دا شرکت د دې طریقې نوم د "logic-folding" یادوي، چې پکې د سرکټري څو طبقې پرتوندول کیږي او د میکروسکوپیک copper bonds په واسطه یو له بل ته نښلول کیږي. Huawei وویل چې دا جوړښت کولی شي تر 53٪ پورې د prestasiج زیاتوالی وړاندې کړي [1]. دا کړنلاره شرکت ته اجازه ورکوي چې پرته له دې چې هغه ultra-advanced lithography ماشینونه ورسره وي چې اوس مهال د تجارتي محدودیتونو له امله بند دي، په کاري وړتیا کې ګټه ترلاسه کړي.
د نږدې ګټو ترڅنګ، شرکت یو اوږد مهاله ستراتیژي تعقیبوي چې د "Tau Scaling Law" په نوم یادیږي. دا پلان هدف لري چې تر 2031 کال پورې د 1.4 nm پروسس ته ورته د ترانزیسټر کثافت ترلاسه کړي [2]. Huawei هیله لري چې یوازې د ترانزیسټرونو د کوچنۍ کولو پر ځای، د عمودي پراختیا (vertical scaling) باندې تمرکز وکړي ترڅو په راتلونکو څو کلونو کې د کمپیوټینګ ځواک ته وده ورکړي.
په هرصورت، د دې ټیکنالوژۍ عملي تطبیق لا هم د بحث نقطه ده. سره له دې چې شرکت د folded-chip جوړښت تبلیغ کوي، خو د دې هارډویر په اړه راپورونه متضاد دي. د نوي MateBook Fold لپټاپ ځینې تحلیلونه ښيي چې دا وسیله د SMIC د پخواني نسل چپس په واسطه کار کوي، چې دا ښيي چې احتمالا تر اوسه د مصرفکوونکو електроونیکس لپاره د لوجیک-فولډډ ډیزاینونو ډلهايزه تولید پیل شوی نه دی.
Huawei د دوه لسیزو څخه زیات په دې لاره کې لویې پانګونې کړې دي. شرکت لا د 2003 کال څخه د خپلو چپس پروګرام لپاره په کال کې 400 ملیونه ډالره بودیجه جلا کړې وه [3]. دا اوږدمهاله مالي تعهد د بیجینګ هغه پراخ هدف په ګوته کوي چې د دوامداره جيوپولیتیکي کړکاوونو په وړاندې د نیمیکندکټورونو کې ځان بسپناکه کړي.
“Huawei د چپس د ډیزاین یوه نوې کړنلاره اعلان کړه... چې د پروسس کولو د وړتیا د زیاتوالي لپاره څو لوجیکي طبقې پرتوندوي.”
د Huawei د 3D logic stacking په لورgoTo د نیمیکندکټور د دودیز scaling څخه د جوړښتيال نوښت (architectural innovation) ته یو بدلون څرګندوي. د دې په ځای چې یوازې ترانزیسټرونه څومره کوچني کیږي، شرکت تمرکز د دې ته کوي چې چپس څنګه پرتوندول کیږي، ترڅو د extreme ultraviolet (EUV) lithography پر امریکا ای محدودیتونو اثر neutralize کړي. که دا هڅه بریالی شي، نو ثابته به شي چې جوړښتيال بدیلونه کولی شي د لوړ پوړې کمپیوټینګ وده وساتینه کړي، حتی که تر ټولو پرمختللى تولیدي هارډویر ترلاسه نه شي.
